易倍策略全球芯片产能分布，仅供参考

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近日，经济合作与发展组织(OECD：Organisation for Economic Co-operation and Development ) 发布了一份名为（THE CHIP LANDSCAPE：GEOGRAPHICAL DISTRIBUTION OF WAFER FABRICATION CAPACITY）的报告。

报告中，他们基于其了解，分享了其对全球晶圆厂产能的数据统计。现在，我们将其摘译如下，分享给读者。需要声明的是，由于本文讨论的数据基于对SEMI、TechInsights数据和案头研究的分析而得出的部分结论。

鉴于上文所述的数据局限性，我们应谨慎解读这些结论。

因工艺节点而异的生产能力的地理分布

图 1 显示了五个晶圆产能最高的经济体（即中华人民共和、中国台湾、韩国、日本和美国）在七个不同工艺节点密度范围内（详见方框 1）的在产晶圆产能（不包括即将投产的晶圆厂的产能）的地理分布。截至 2025 年 9 月，这五个经济体合计占全球在产晶圆产能的 87%。

图 1 展示了不同经济体工艺节点组合的差异。例如，韩国的晶圆产能高度集中，近 80% 的产能来自 6 纳米至小于 22 纳米的工艺节点。这种集中主要源于韩国最大的半导体供应商 SK 海力士和三星，它们在内存芯片生产领域投入巨资，而内存芯片的生产依赖于不断升级的工艺节点。由于目前大多数 NAND 和 DRAM 的生产都依赖于 6 纳米至小于 22 纳米的工艺节点，这就解释了为什么韩国的晶圆产能如此集中。相比之下，美国的晶圆产能则不那么集中于特定工艺节点，而是分散在各种工艺节点上。

大部分生产能力集中在少数几家公司

按产能计算，全球十大半导体公司约占全球晶圆单片（WSPM）总产能的50%。图2展示了九大半导体生产经济体中各公司的分布情况。在日本，共有73家公司运营至少一座晶圆厂，总产能超过500万片晶圆单片。其中，产能最大的五家公司——铠侠（Kioxia）、索尼（Sony）、东芝（Toshiba）、美光（Micron）和瑞萨（Renesas）——的产能超过300万片晶圆单片（占日本总产能的58%）。其余42%的产能由日本其他68家运营晶圆厂的公司提供。晶圆生产在其他经济体更为集中，例如韩国、中国台湾、新加坡和德国。中国大陆是唯一一个产能最高的五家公司总产能占比不到全国总产能一半的经济体。

各经济体规划和在建晶圆产能增长情况

图 3 显示了产能最高的经济体中规划、在建和已投产晶圆厂的产能。大部分产能投资（包括新建和改建项目）都集中在最大的半导体生产经济体，并且主要由在相应地区运营晶圆厂的大型半导体公司推动。产能增长（WSPM）最大的国家是美国、中国、韩国、中国台湾、日本、德国和新加坡。在世界其他地区（RoW），印度的新增产能份额最大。

按芯片类型划分的晶圆产能

仅凭节点密度（纳米）不足以有效评估晶圆产能的地域分布。支撑技术（芯片类型）和商业模式（例如，晶圆厂由代工厂还是集成器件制造商运营）也必须纳入考量。当根据晶圆厂能够生产的芯片类型来考察晶圆产能的地域分布时，会发现显著差异。

值得注意的是，在下图 4 和图 5 中，同一晶圆厂可能会被多次计数，因为每个图都反映了其不同的“产能”。例如，Tower Semiconductor 的一家晶圆厂可能提供用于功率半导体的双极型 CMOS-DMOS (BCD) 工艺技术、用于模拟射频芯片的射频绝缘体上硅 (RF SOI) 工艺技术以及非易失性专用存储器 (NVM) 工艺。因此，在特定经济体中，该晶圆厂的产能将被计入三个不同类别的晶圆产能总数——模拟芯片、功率/分立器件和专用存储器。此外，在每个类别中，晶圆厂的全部晶圆产能都会被计入。例如，如果一个晶圆厂拥有 4 万片/分月的产能，并且同时提供模拟半导体和专用存储芯片的工艺技术，那么该晶圆厂的总产能将被计算两次——一次用于模拟芯片，一次用于专用存储芯片（详见第 2 节）。

因此，图 4 和图 5 存在一些局限性，应谨慎解读其中的数据。如前所述，此分析很大程度上依赖于工艺技术相关基础数据的完整性、正确性和准确性。

如果现有数据未能准确、全面地反映特定晶圆厂提供的各种工艺技术，则图 4 和图 6 中呈现的信息可能存在重大偏差——有关各工艺节点提供的工艺技术，请参见附录 B。鉴于每个晶圆厂和工艺节点提供的工艺技术种类繁多，数据很可能不完整。因此，按芯片类型划分的产能份额的地理分布应被视为粗略的指标，而非最终的评估结果。

一、选择各芯片类型晶圆产能最高的经济体易倍策略

图 4 中的六个面板显示了六种不同类型芯片的总晶圆产能 (WSPM)，分别是：功率和分立器件芯片；模拟芯片；成熟逻辑芯片（≥20nm）；先进逻辑芯片（<20nm）；通用存储器（DRAM 和 NAND）；以及专用存储器。本文中对逻辑芯片和存储器芯片类型的区分仅用于分析目的。。

对于每种芯片类型，图 4 显示了总晶圆产能最高的五个经济体，排名依据是晶圆厂的地理位置，而非公司总部所在地。深色表示在产产能，浅色表示即将投产（在建和规划中）的产能。

中国大陆和中国台湾是仅有的两个在所有六种芯片类型中均位列前五大芯片生产地的经济体。美国和日本紧随其后，分别在除通用存储器和先进逻辑芯片以外的所有芯片类型中位列前五。然而，如果美国所有即将投产的通用存储器晶圆厂都能建成，美国也将跻身所有六种芯片类型前五大经济体之列。韩国和新加坡在多种芯片类型中也扮演着重要角色。

功率/分立芯片的产能由中国大陆领衔，达到628万WSPM，其次是中国台湾（242万WSPM）和日本（160万WSPM）。中国大陆在模拟芯片的总产能也位居榜首，达到364万WSPM，紧随其后的是中国台湾（209万WSPM）和美国（190万WSPM）。

在逻辑芯片领域，成熟节点的在产产能由中国大陆（423万片/月）领先，其次是中国台湾（248万片/月）和日本（124万片/月）。对于先进逻辑芯片，中国台湾领先（155万片/月），其次是美国（84万片/月）。

在存储芯片领域，韩国在通用存储器（DRAM 和 NAND）的晶圆在产产能方面遥遥领先，但在 NOR Flash 等专用存储器方面则不然。韩国在通用存储器产能方面领先（458万片/月），其次是中国大陆（237万片/月）和日本（221万片/月）。在专用存储器方面，中国台湾（118万片/月）领先，紧随其后的是中国大陆（92万片/月）和美国（67万片/月）也位居前列。

二、按芯片类型筛选产能扩张潜力最大的经济体

产能扩张潜力并非均匀分布于所有芯片类型和经济体。图 5 更细致地展示了按芯片类型和经济体划分的晶圆产能扩张情况，以便更好地评估

不同经济体之间的差异。对于某些芯片类型，例如通用存储器和先进逻辑芯片，新增产能主要集中在现有产能最大的经济体。同时，功率芯片、模拟芯片、成熟逻辑芯片和专用存储器芯片的新增产能也出现在其他一些经济体，尽管这不会对产能最高的前五大经济体的排名产生显著影响。只有中国和美国在所有六种不同芯片类型中都实现了显著的产能增长。其他经济体的产能发展则更加集中于特定类型的芯片。

功率芯片的新增产能主要集中在中国大陆，预计新增产能为 48 万片/月，其次是德国（32 万片/月）和日本（19 万片/月）。如果这些即将投产的产能

能够实现，功率芯片产能排名前五的经济体将依次为中国大陆、中国台湾、日本、德国和美国。

模拟芯片方面，即将新增产能的领先者是美国，新增产能为 0.64 百万片/月，其次是中国大陆（0.57 百万片/月），然后是德国（0.27 百万片/月）。如果正在建设中的产能最终投入使用，模拟芯片产能排名前五的经济体将依次为中国大陆、美国、中国台湾、日本和德国。

对于成熟的逻辑芯片，即将新增的产能将主要集中在中国。中国企业即将新增的晶圆产能（0.81 百万片/月）将是图 5 中其他六大经济体新增产能总和的三倍以上：日本（0.18 百万片/月）和德国（0.09 百万片/月）的产能扩张合计为 0.27 百万片/月。根据分析的数据，中国台湾、美国和韩国目前没有即将新增的成熟逻辑芯片晶圆产能。这将对应于中国大陆、中国台北、日本、美国和新加坡成为成熟逻辑芯片产能最高的领先经济体。

对于先进逻辑芯片，产能增长主要集中在美国，新增产能为 62 万 WSPM，紧随其后的是中国台湾（47 万 WSPM）。因此，美国和中国台湾合计新增产能（109 万 WSPM）将是图 5 中其他六大经济体总产能（52 万 WSPM）的两倍。这将使先进逻辑芯片生产地排名前五依次为中国台湾、美国、韩国、中国大陆和日本。

在通用存储芯片方面，韩国的产能增幅最大，新增产能为 236 万 WSPM，超过其他五个经济体的总和。美国（171 万 WSPM）和中国大陆（38 万 WSPM）有望分别成为通用存储芯片产能第二和第三高的经济体。如果这些产能发展成为现实，韩国、中国、日本、中国台北和美国将成为最大的商品存储芯片生产经济体。

对于专用存储芯片而言易倍策略，即将新增的产能主要集中在美国（0.074百万WSPM）和中国台湾（0.057百万WSPM）。专用存储芯片产能排名前五的经济体分别是：中国台湾、中国大陆、美国、日本和新加坡。

三、具备混合制造能力（工艺技术）的晶圆厂

大多数晶圆厂可以生产多种类型的芯片，这使得基于晶圆厂能够生产的芯片类型来分析晶圆产能的地理分布变得颇具挑战性。此外，数据集覆盖范围不均意味着有些晶圆厂未被归入任何芯片类型类别。图 6 展示了芯片制造的异质性，其中排除了经合组织生产数据库中 375 家未归类的晶圆厂。该图突出了晶圆厂在芯片类型上的重叠情况，以及特定芯片类型分类中独有的晶圆厂。由于晶圆厂的能力各不相同，一家晶圆厂可以生产多种类型的芯片。然而，也有一些晶圆厂只生产一种类型的芯片。

专用存储器：与数据集中的其他五种芯片类型相比，NOR Flash 和其他类型的专用存储器产量较低（见图 4）。在数据集中 72 家能够生产专用存储器的晶圆厂中，只有一家专门生产专用存储器芯片。约 12% 的能够生产专用存储器的晶圆厂也生产通用存储器。超过 80% 的能够生产专用存储器的晶圆厂也生产模拟芯片、功率芯片或成熟逻辑芯片。

成熟逻辑芯片：在数据集中 244 家能够生产成熟逻辑芯片（≥20nm）的晶圆厂中，约 25% 的晶圆厂只生产成熟逻辑芯片，不生产其他类型的芯片。然而，约 40% 的晶圆厂也能够生产模拟芯片和功率半导体。数据集中约 75% 的晶圆厂在生产成熟逻辑芯片的同时，也生产其他类型的芯片。

模拟芯片：与生产成熟逻辑芯片的晶圆厂类似，在 345 家模拟芯片晶圆厂中，只有 27% 的晶圆厂只生产模拟芯片。大多数具备模拟芯片制造能力的晶圆厂也能生产功率半导体或成熟逻辑芯片。

功率芯片：在数据集中的晶圆厂中，有 475 家能够生产功率半导体。其中超过一半（256 家）只生产功率半导体。这与通常由“混合型”晶圆厂生产的专用存储器、成熟逻辑芯片和模拟芯片形成鲜明对比。

通用存储器：在数据集中的 79 家能够生产通用存储器芯片（例如 NAND 和 DRAM）的晶圆厂中，超过 88% 的晶圆厂不生产任何其他类型的芯片。通常情况下，混合型晶圆厂不生产通用存储器芯片。

先进逻辑芯片：在数据集中的 48 家能够生产先进逻辑芯片（<20nm）的晶圆厂中，几乎所有（96%）都只生产先进逻辑芯片。

总之，模拟芯片、成熟逻辑芯片和专用存储芯片主要由具备多种工艺技术的晶圆厂生产，这些晶圆厂能够生产不同类型的芯片。然而，对于功率半导体而言，专属制造更为普遍——数据集中的约一半功率半导体晶圆厂只生产此类芯片。通用存储器晶圆厂和先进逻辑晶圆厂高度专业化，通常不具备生产其他类型芯片的能力。

这种“混合产能”晶圆厂的普遍存在，尤其是在成熟逻辑芯片和模拟芯片领域，也给评估不同市场的产能带来了挑战，因为这些晶圆厂并不局限于生产特定类型的芯片——这与先进逻辑晶圆厂和通用存储器晶圆厂截然不同。它们通常似乎提供多种工艺技术，使其能够根据市场发展情况调整生产和产品组合。这也是评估成熟逻辑芯片生产是否存在过剩晶圆产能等问题的原因之一。

四、各类芯片的平均晶圆厂规模

最后，按芯片类型评估晶圆产能也能让我们深入了解不同晶圆厂的规模。图 7 显示，平均而言，晶圆厂的规模（以 8 英寸等效晶圆的 WSPM 为单位）会因其生产的芯片类型而异。功率芯片、模拟芯片和成熟逻辑芯片的平均晶圆厂规模在 3 万到 5 万 WSPM 之间，而先进逻辑芯片，尤其是通用存储器芯片的晶圆厂，其生产规模要大得多。例如，三星、SK 海力士和美光计划新建的几座 12 英寸通用存储器晶圆厂，其晶圆产能预计为 15 万到 20 万 WSPM，相当于 8 英寸等效晶圆的 33 万到 45 万 WSPM。

鉴于通用存储器芯片和先进逻辑芯片晶圆厂的资本支出不断增加（主要由更复杂、成本更高的制造设备驱动），这些芯片类型的晶圆厂平均规模也在不断扩大，以受益于规模经济。这一点可以从先进逻辑芯片厂的平均规模（7.2万WSPM）远大于成熟逻辑芯片厂的平均规模（4.7万WSPM）看出。

所有权与晶圆产能

前一节重点探讨了晶圆厂提供的工艺技术及其对应的芯片类型，本节则着眼于商业模式和公司所有权。图 8 详细展示了各经济体的晶圆制造产能，并区分了北图公司和海外公司拥有的晶圆厂。数据显示，在晶圆产能最大的五个经济体中，大部分产能都属于本土公司。

尽管全球半导体价值链具有高度的跨国相互依存性，但大部分产能仍掌握在本国运营的公司手中。一种可能的解释是，这些公司熟悉当地的监管框架和生态系统：建设晶圆厂需要资本密集，需要与高度专业化的建设公司、技术和基础设施供应商合作，同时还要应对复杂的监管环境。

然而，近期的发展表明，在一些最大的半导体生产经济体中，外资晶圆厂的运营份额可能会增加。例如，台积电（中国台湾）和三星（韩国）正在美国和日本扩大其晶圆产能。在许多规模较小的半导体生产经济体，例如新加坡、马来西亚、奥地利和爱尔兰，大部分晶圆产能都由外资企业开发。新加坡和马来西亚在吸引外资晶圆厂投资方面取得了显著成功。

值得注意的是，半导体行业的股权结构可能相当复杂，而且商业数据集并未对其进行详细追踪。例如，意法半导体（STMicroelectronics）在荷兰注册成立，其法定总部位于瑞士，并在新加坡、法国和意大利设有晶圆厂（按2024年9月晶圆产能降序排列）。然而，大多数商业数据集将其归类为瑞士或意大利公司。经合组织计划未来改进半导体生产数据库中所有权、总部和生产地点的追踪信息。

一、按商业模式划分的晶圆产能

半导体制造的商业模式也在不断演变。虽然晶圆厂通常由纯晶圆代工厂或集成器件制造商 (IDM) 运营，但一些 IDM（例如英特尔、三星）调整了其商业模式，在其部分或全部晶圆厂中也提供晶圆代工服务（称为“IDM-代工厂”）。因此，在分析晶圆产能的地域分布时，商业模式是另一个重要的考虑因素。本节的分析区分了以下三种产能：i) IDM 产能，ii) 纯晶圆代工厂产能，以及 iii) IDM-代工厂产能。

晶圆代工厂产能足以满足整个市场的需求。任何设计芯片的公司都可以使用代工厂的晶圆厂，而由集成器件制造商 (IDM) 运营的晶圆厂的晶圆产能仅供 IDM 内部使用。

随着针对特定用途设计和优化的专用芯片的兴起，越来越多的无晶圆厂公司和系统公司开始设计自己的芯片，从而推动了对晶圆厂产能的需求不断增长。因此，评估不同地区 IDM 产能与代工厂或 IDM-代工厂产能之间的平衡至关重要。

图 9 展示了全球前 50 家半导体制造公司的晶圆产能数据（以 WSPM 8 英寸等效晶圆为单位），涵盖了全球 82% 的晶圆总产能。IDM、IDM-代工厂和纯晶圆厂的分类基于各晶圆厂的运营模式，晶圆产能分配到各晶圆厂实际所在的经济体，而非公司总部所在地。秘书处将继续努力提高数据质量和准确性，包括根据商业模式进行分类。

图 9 显示，全球大部分晶圆代工产能集中在中国大陆和中国台湾地区。中国大陆和中国台湾地区也是仅有的两个超过 50% 的国内晶圆产能来自晶圆代工厂而非集成器件制造商 (IDM) 的经济体。鉴于 IDM 和纯晶圆代工厂的晶圆产能规划，各经济体中 IDM 与晶圆代工厂（包括 IDM 型晶圆代工厂）的相对产能份额可能会发生变化，尤其是对于日本和美国等经济体而言。然而，以美国为例，即使 IDM 型晶圆代工厂增加了投资，美国总产能的一半以上仍将是 IDM 产能。

不同经济体商业模式的显著差异可以从历史和芯片类型两个方面来解释。例如，通用存储芯片完全由集成器件制造商 (IDM) 生产，这解释了为什么韩国几乎没有纯晶圆代工厂产能——韩国最大的两家半导体公司三星和 SK 海力士都是专注于通用存储和逻辑芯片的 IDM。另一个例子是日本的半导体生态系统，它也以 IDM 为主导。

值得注意的是，图 9 并不完整，因为其基础数据仅包含晶圆产能最高的 50 家公司，占全球晶圆产能的 82%。例如，一些中国 IDM 计划扩大产能，但它们并未包含在数据集中。在未来的数据集更新中，我们将逐步增加已验证商业模式（IDM、IDM-晶圆代工厂、纯晶圆代工厂）的公司数量，以提高数据质量。